横琴粤澳深度合作区经济发展局 横琴粤澳深度合作区金融发展局关于印发《横琴粤澳深度合作区企业所得税优惠目录主营业务界定服务指引》的通知：修订间差异

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横琴粤澳深度合作区经济发展局 横琴粤澳深度合作区金融发展局关于印发《横琴粤澳深度合作区企业所得税优惠目录主营业务界定服务指引》的通知 (查看源代码)

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→‎《横琴粤澳深度合作区企业所得税优惠目录》名词解释及界定要点
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| rowspan="8"|1.集成电路设计，集成电路先进封装与测试，特色工艺研发与制造，半导体设备及关键材料研发与制造，集成电路芯片设计平台(EDA工具)、相关软件研发、配套IP库 || 集成电路设计 || 指的是涉及在半导体芯片上设计和布局电子电路的企业和活动,包括数字集成电路设计、模拟集成电路设计、混合信号集成电路设计、射频集成电路设计、功率半导体集成电路设计、定制集成电路设计、系统级芯片（SoC）设计。 || rowspan="8"|1.能够提供与主营业务收入相对应的有效服务合同或其他相关有效材料及增值税发票清单；2.开展主营业务涉及应取得行政许可的，能够提供相关许可文件；3.合同未注明金额的，可以提供补充材料以表明其收入符合优惠范围。 || rowspan="8"|1.与主营业务收入相对应的有效服务合同或其他相关有效材料及增值税发票清单；2.与申报享受优惠纳税年度相对应的审计报告或列明主营业务收入的财务报表；3.开展主营业务涉及应取得行政许可的，提供相关许可文件；4.合同未注明金额的，应提供纳税申报表、经合同双方确认的有效对账单以及与之相关的银行流水、情况说明等企业认为能够表明其主营业务收入符合优惠范围的材料。
| rowspan="8"|1.集成电路设计，集成电路先进封装与测试，特色工艺研发与制造，半导体设备及关键材料研发与制造，集成电路芯片设计平台（EDA工具）、相关软件研发、配套IP库 || 集成电路设计 || 指的是涉及在半导体芯片上设计和布局电子电路的企业和活动,包括数字集成电路设计、模拟集成电路设计、混合信号集成电路设计、射频集成电路设计、功率半导体集成电路设计、定制集成电路设计、系统级芯片（SoC）设计。 || rowspan="8"|1.能够提供与主营业务收入相对应的有效服务合同或其他相关有效材料及增值税发票清单；2.开展主营业务涉及应取得行政许可的，能够提供相关许可文件；3.合同未注明金额的，可以提供补充材料以表明其收入符合优惠范围。 || rowspan="8"|1.与主营业务收入相对应的有效服务合同或其他相关有效材料及增值税发票清单；2.与申报享受优惠纳税年度相对应的审计报告或列明主营业务收入的财务报表；3.开展主营业务涉及应取得行政许可的，提供相关许可文件；4.合同未注明金额的，应提供纳税申报表、经合同双方确认的有效对账单以及与之相关的银行流水、情况说明等企业认为能够表明其主营业务收入符合优惠范围的材料。
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| 集成电路先进封装 || 包括小外形封装(SOP)、塑料方块平面封装(PQFP)、有引线塑封芯片载体(PLCC)等高密度塑封;硅通孔(TSV)、球阵列(BGA)、凸点(FC)、晶圆级封装(WLCSP)、系统级封装(SIP)等新型封装;电荷耦合元件(CCD)/微机电系统(MEMS)/宽禁带半导体等特种器件封装工艺等。
| 集成电路先进封装 || 包括小外形封装（SOP）、塑料方块平面封装（PQFP）、有引线塑封芯片载体（PLCC）等高密度塑封；硅通孔（TSV）、球阵列（BGA）、凸点（FC）、晶圆级封装（WLCSP）、系统级封装（SIP）等新型封装；电荷耦合元件（CCD）/微机电系统（MEMS）/宽禁带半导体等特种器件封装工艺等。
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| 集成电路测试 || 包括芯片设计分析与验证测试，以及测试自动连接，验证测试软件开发服务等。
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| 特色工艺研发与制造 || 包括 MOS 工艺技术、CMOS 工艺技术、双极工艺技术、BiCMOS 工艺技术、HKMG 工艺技术、FinFET 工艺技术，以及各种与 CMOS 兼容的 SoC 工艺技术；半导体基集成电路工艺技术；GeSi/SoI 基集成电路工艺技术；CCD图像传感器工艺技术；MEMS 集成器件工艺技术；高压集成器件工艺技术等。
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| 半导体设备研发与制造 || 包括半导体制造与加工设备、掩膜制造设备、光刻设备、扩散及离子注入设备、薄膜生长设备、等离子体刻蚀设备、湿法设备、工艺检测设备组装与封测设备、测试设备及生产线其他相关设备等的研发与制造。
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| 半导体关键材料研发与制造 || 包括晶圆制造材料（硅材料及化合物半导体材料、蓝宝石和碳化硅等衬底材料、外延用金属有机源、超高纯度气体等电子特气、掩膜版、湿电子化学品、CMP 抛光材料、靶材等）、封装材料（高端 LED 封装材料、陶瓷基板等封装基板材料、引线框架、键合丝、金属丝、塑封材料、粘结材料等）等半导体关键材料的研发与制造。
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| 集成电路芯片设计平台（EDA工具）、相关软件研发 || 指的是为半导体芯片设计提供技术支持的软件开发行业，包括各种用于芯片设计、仿真、验证和测试的软件工具,包括设计自动化软件（EDA）、物理验证与仿真软件、逻辑验证与仿真软件、性能分析与优化软件、后端设计与优化软件、前端设计与建模软件、IP核与库管理软件、测试与诊断软件、制造准备与数据管理软件。
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| 配套IP库 || 指为集成电路设计提供的一系列已验证、可重复使用的设计模块和功能单元，包括标准单元库、存储器编译器、模拟IP、接口IP、处理器核心、子系统IP、软件驱动和操作系统。
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王志伟
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取自“http://www.fusiontax.cn/index.php/特殊:移动版差异/58849”

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