横琴粤澳深度合作区经济发展局横琴粤澳深度合作区金融发展局关于印发《横琴粤澳深度合作区企业所得税优惠目录主营业务界定服务指引》的通知 - 版本历史

王志伟：/* 《横琴粤澳深度合作区企业所得税优惠目录》名词解释及界定要点 */

2025-08-12T12:51:58Z

《横琴粤澳深度合作区企业所得税优惠目录》名词解释及界定要点

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	\| 配套IP库 \|\| 指为集成电路设计提供的一系列已验证、可重复使用的设计模块和功能单元，包括标准单元库、存储器编译器、模拟IP、接口IP、处理器核心、子系统IP、软件驱动和操作系统。		\| 配套IP库 \|\| 指为集成电路设计提供的一系列已验证、可重复使用的设计模块和功能单元，包括标准单元库、存储器编译器、模拟IP、接口IP、处理器核心、子系统IP、软件驱动和操作系统。
	\|-		\|-
	\| 示例 \|\| 示例 \|\| 示例 \|\| 示例 \|\| 示例		\| rowspan="4"\|2.人工智能产品、人机工程、系统仿真设计、生物芯片及相关数据获取、处理技术开发、测试设备制造 \|\| 人工智能产品 \|\| 指利用人工智能技术，为解决特定问题或满足用户需求而设计制造的软硬件产品，包括智能机器人、智能语音交互系统、图像和视频识别系统、自然语言处理工具、智能推荐系统、自动驾驶汽车技术、智能家居设备、智慧医疗诊断工具、金融科技风控模型、教育与学习辅助应用。 \|\| rowspan="4"\|1.能够提供与主营业务收入相对应的有效服务合同或其他相关有效材料及增值税发票清单；2.开展主营业务涉及应取得行政许可的，能够提供相关许可文件；3.合同未注明金额的，可以提供补充材料以表明其收入符合优惠范围。 \|\| rowspan="4"\|1.与主营业务收入相对应的有效服务合同或其他相关有效材料及增值税发票清单；2.与申报享受优惠纳税年度相对应的审计报告或列明主营业务收入的财务报表；3.开展主营业务涉及应取得行政许可的，提供相关许可文件；4.合同未注明金额的，应提供纳税申报表、经合同双方确认的有效对账单以及与之相关的银行流水、情况说明等企业认为能够表明其主营业务收入符合优惠范围的材料。
	\|-		\|-
	\| 示例 \|\| ~~示例 \|\| 示例 \|\| 示例 \|\| 示例~~		\| 人机工程 \|\| 指研究人和工作环境之间相互作用的学科，包括工作站设计与评估、人机界面设计、人体测量学应用、任务分析与工作简化、人机交互技术、职业健康与人体工程、环境人机工程、人机系统仿真、人机效能评价、辅助设备与工具设计。
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	\| 示例 \|\| ~~示例 \|\| 示例 \|\| 示例 \|\| 示例~~		\| 系统仿真设计 \|\| 指利用计算机软件和模型对现实世界中的复杂系统进行模拟从而预测和分析系统行为，包括离散事件仿真、连续系统仿真、多主体仿真、实时仿真、虚拟现实仿真、仿真建模方法、仿真算法开发、仿真软件开发、仿真结果可视化、模型验证与仿真测试。
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	\| 示例 \|\| ~~示例 \|\| 示例 \|\| 示例 \|\| 示例~~		\| 生物芯片及相关数据获取、处理技术开发、测试设备制造 \|\| 指针对生物科学研究和医疗诊断等领域的需求，进行生物芯片的设计、制造以及相应的数据采集和分析技术的研发，包括基因芯片设计与制造、蛋白芯片开发、细胞芯片技术、生物标记与检测技术、数据分析软件和算法、微流控芯片系统、生物芯片扫描仪和读取器制造、分子诊断与个体化医疗工具。
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	\| 示例 \|\| 示例 \|\| 示例 \|\| 示例 \|\| 示例		\| 示例 \|\| 示例 \|\| 示例 \|\| 示例 \|\| 示例

王志伟：/* 横琴粤澳深度合作区企业所得税优惠目录主营业务界定服务指引 */

2025-08-12T12:46:19Z

横琴粤澳深度合作区企业所得税优惠目录主营业务界定服务指引

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	一、界定背景		一、界定背景

	根据《[[财政部 ~~税务总局关于横琴粤澳深度合作区企业所得税优惠政策的通知~~\|财政部税务总局关于横琴粤澳深度合作区企业所得税优惠政策的通知]]》（财税〔2022〕19号）和《[[广东省财政厅国家税务总局广东省税务局转发财政部税务总局关于横琴粤澳深度合作区企业所得税优惠政策的通知]]》（粤财税〔2022〕17号，以下统称《通知》）有关精神和广东省人民政府授权，横琴粤澳深度合作区（以下简称合作区）税务局对企业主营业务是否属于《横琴粤澳深度合作区企业所得税优惠目录》（以下简称《优惠目录》）难以界定的，提请合作区经济发展局、金融发展局出具意见，确保企业所得税政策落实落细落准，引导促进澳门经济适度多元的新产业在合作区发展集聚。		根据《[[财政部国家税务总局关于横琴粤澳深度合作区企业所得税优惠政策的通知\|财政部税务总局关于横琴粤澳深度合作区企业所得税优惠政策的通知]]》（财税〔2022〕19号）和《[[广东省财政厅国家税务总局广东省税务局转发财政部税务总局关于横琴粤澳深度合作区企业所得税优惠政策的通知]]》（粤财税〔2022〕17号，以下统称《通知》）有关精神和广东省人民政府授权，横琴粤澳深度合作区（以下简称合作区）税务局对企业主营业务是否属于《横琴粤澳深度合作区企业所得税优惠目录》（以下简称《优惠目录》）难以界定的，提请合作区经济发展局、金融发展局出具意见，确保企业所得税政策落实落细落准，引导促进澳门经济适度多元的新产业在合作区发展集聚。

	二、适用对象		二、适用对象

王志伟：/* 《横琴粤澳深度合作区企业所得税优惠目录》名词解释及界定要点 */

2025-08-12T12:41:33Z

《横琴粤澳深度合作区企业所得税优惠目录》名词解释及界定要点

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	! 目录条款 !! 细化目录 !! 名词解释 !! 界定要点 !! 资料清单		! 目录条款 !! 细化目录 !! 名词解释 !! 界定要点 !! 资料清单
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	\| rowspan="8"\|1.集成电路设计，集成电路先进封装与测试，特色工艺研发与制造，半导体设备及关键材料研发与制造，集成电路芯片设计平台(EDA工具)、相关软件研发、配套IP库 \|\| 集成电路设计 \|\| 指的是涉及在半导体芯片上设计和布局电子电路的企业和活动,包括数字集成电路设计、模拟集成电路设计、混合信号集成电路设计、射频集成电路设计、功率半导体集成电路设计、定制集成电路设计、系统级芯片（SoC）设计。 \|\| rowspan="8"\|1.能够提供与主营业务收入相对应的有效服务合同或其他相关有效材料及增值税发票清单；2.开展主营业务涉及应取得行政许可的，能够提供相关许可文件；3.合同未注明金额的，可以提供补充材料以表明其收入符合优惠范围。 \|\| rowspan="8"\|1.与主营业务收入相对应的有效服务合同或其他相关有效材料及增值税发票清单；2.与申报享受优惠纳税年度相对应的审计报告或列明主营业务收入的财务报表；3.开展主营业务涉及应取得行政许可的，提供相关许可文件；4.合同未注明金额的，应提供纳税申报表、经合同双方确认的有效对账单以及与之相关的银行流水、情况说明等企业认为能够表明其主营业务收入符合优惠范围的材料。		\| rowspan="8"\|1.集成电路设计，集成电路先进封装与测试，特色工艺研发与制造，半导体设备及关键材料研发与制造，集成电路芯片设计平台（EDA工具）、相关软件研发、配套IP库 \|\| 集成电路设计 \|\| 指的是涉及在半导体芯片上设计和布局电子电路的企业和活动,包括数字集成电路设计、模拟集成电路设计、混合信号集成电路设计、射频集成电路设计、功率半导体集成电路设计、定制集成电路设计、系统级芯片（SoC）设计。 \|\| rowspan="8"\|1.能够提供与主营业务收入相对应的有效服务合同或其他相关有效材料及增值税发票清单；2.开展主营业务涉及应取得行政许可的，能够提供相关许可文件；3.合同未注明金额的，可以提供补充材料以表明其收入符合优惠范围。 \|\| rowspan="8"\|1.与主营业务收入相对应的有效服务合同或其他相关有效材料及增值税发票清单；2.与申报享受优惠纳税年度相对应的审计报告或列明主营业务收入的财务报表；3.开展主营业务涉及应取得行政许可的，提供相关许可文件；4.合同未注明金额的，应提供纳税申报表、经合同双方确认的有效对账单以及与之相关的银行流水、情况说明等企业认为能够表明其主营业务收入符合优惠范围的材料。
	\|-		\|-
	\| 集成电路先进封装 \|\| 包括小外形封装(SOP)、塑料方块平面封装(PQFP)、有引线塑封芯片载体(PLCC)等高密度塑封;硅通孔(TSV)、球阵列(BGA)、凸点(FC)、晶圆级封装(WLCSP)、系统级封装(SIP)等新型封装;电荷耦合元件(CCD)/~~微机电系统(MEMS)~~/宽禁带半导体等特种器件封装工艺等。		\| 集成电路先进封装 \|\| 包括小外形封装（SOP）、塑料方块平面封装（PQFP）、有引线塑封芯片载体（PLCC）等高密度塑封；硅通孔（TSV）、球阵列（BGA）、凸点（FC）、晶圆级封装（WLCSP）、系统级封装（SIP）等新型封装；电荷耦合元件（CCD）/微机电系统（MEMS）/宽禁带半导体等特种器件封装工艺等。
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	\| 示例 \|\| ~~示例 \|\| 示例 \|\| 示例 \|\| 示例~~		\| 集成电路测试 \|\| 包括芯片设计分析与验证测试，以及测试自动连接，验证测试软件开发服务等。
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	\| 示例 \|\| ~~示例 \|\| 示例 \|\| 示例 \|\| 示例~~		\| 特色工艺研发与制造 \|\| 包括 MOS 工艺技术、CMOS 工艺技术、双极工艺技术、BiCMOS 工艺技术、HKMG 工艺技术、FinFET 工艺技术，以及各种与 CMOS 兼容的 SoC 工艺技术；半导体基集成电路工艺技术；GeSi/SoI 基集成电路工艺技术；CCD图像传感器工艺技术；MEMS 集成器件工艺技术；高压集成器件工艺技术等。
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	\| 示例 \|\| ~~示例 \|\| 示例 \|\| 示例 \|\| 示例~~		\| 半导体设备研发与制造 \|\| 包括半导体制造与加工设备、掩膜制造设备、光刻设备、扩散及离子注入设备、薄膜生长设备、等离子体刻蚀设备、湿法设备、工艺检测设备组装与封测设备、测试设备及生产线其他相关设备等的研发与制造。
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	\| 示例 \|\| ~~示例 \|\| 示例 \|\| 示例 \|\| 示例~~		\| 半导体关键材料研发与制造 \|\| 包括晶圆制造材料（硅材料及化合物半导体材料、蓝宝石和碳化硅等衬底材料、外延用金属有机源、超高纯度气体等电子特气、掩膜版、湿电子化学品、CMP 抛光材料、靶材等）、封装材料（高端 LED 封装材料、陶瓷基板等封装基板材料、引线框架、键合丝、金属丝、塑封材料、粘结材料等）等半导体关键材料的研发与制造。
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	\| 示例 \|\| ~~示例 \|\| 示例 \|\| 示例 \|\| 示例~~		\| 集成电路芯片设计平台（EDA工具）、相关软件研发 \|\| 指的是为半导体芯片设计提供技术支持的软件开发行业，包括各种用于芯片设计、仿真、验证和测试的软件工具,包括设计自动化软件（EDA）、物理验证与仿真软件、逻辑验证与仿真软件、性能分析与优化软件、后端设计与优化软件、前端设计与建模软件、IP核与库管理软件、测试与诊断软件、制造准备与数据管理软件。
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	\| 示例 \|\| ~~示例 \|\| 示例 \|\| 示例 \|\| 示例~~		\| 配套IP库 \|\| 指为集成电路设计提供的一系列已验证、可重复使用的设计模块和功能单元，包括标准单元库、存储器编译器、模拟IP、接口IP、处理器核心、子系统IP、软件驱动和操作系统。
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	\| 示例 \|\| 示例 \|\| 示例 \|\| 示例 \|\| 示例		\| 示例 \|\| 示例 \|\| 示例 \|\| 示例 \|\| 示例

王志伟：/* 《横琴粤澳深度合作区企业所得税优惠目录》名词解释及界定要点 */

2025-08-12T12:38:29Z

《横琴粤澳深度合作区企业所得税优惠目录》名词解释及界定要点

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	\| rowspan="8"\|1.集成电路设计，集成电路先进封装与测试，特色工艺研发与制造，半导体设备及关键材料研发与制造，集成电路芯片设计平台(EDA工具)、相关软件研发、配套IP库 \|\| 集成电路设计 \|\| 指的是涉及在半导体芯片上设计和布局电子电路的企业和活动,包括数字集成电路设计、模拟集成电路设计、混合信号集成电路设计、射频集成电路设计、功率半导体集成电路设计、定制集成电路设计、系统级芯片（SoC）设计。 \|\| rowspan="8"\|1.~~能够提供与主营业务收入相对应的有效服务合同或其他相关有效材料及增值税发票清单；~~		\| rowspan="8"\|1.集成电路设计，集成电路先进封装与测试，特色工艺研发与制造，半导体设备及关键材料研发与制造，集成电路芯片设计平台(EDA工具)、相关软件研发、配套IP库 \|\| 集成电路设计 \|\| 指的是涉及在半导体芯片上设计和布局电子电路的企业和活动,包括数字集成电路设计、模拟集成电路设计、混合信号集成电路设计、射频集成电路设计、功率半导体集成电路设计、定制集成电路设计、系统级芯片（SoC）设计。 \|\| rowspan="8"\|1.能够提供与主营业务收入相对应的有效服务合同或其他相关有效材料及增值税发票清单；2.开展主营业务涉及应取得行政许可的，能够提供相关许可文件；3.合同未注明金额的，可以提供补充材料以表明其收入符合优惠范围。 \|\| rowspan="8"\|1.与主营业务收入相对应的有效服务合同或其他相关有效材料及增值税发票清单；2.与申报享受优惠纳税年度相对应的审计报告或列明主营业务收入的财务报表；3.开展主营业务涉及应取得行政许可的，提供相关许可文件；4.合同未注明金额的，应提供纳税申报表、经合同双方确认的有效对账单以及与之相关的银行流水、情况说明等企业认为能够表明其主营业务收入符合优惠范围的材料。

	2.~~开展主营业务涉及应取得行政许可的，能够提供相关许可文件；~~

	3.合同未注明金额的，可以提供补充材料以表明其收入符合优惠范围。
	\|\| rowspan="8"\|1.~~与主营业务收入相对应的有效服务合同或其他相关有效材料及增值税发票清单；~~

	2.~~与申报享受优惠纳税年度相对应的审计报告或列明主营业务收入的财务报表；~~

	3.~~开展主营业务涉及应取得行政许可的，提供相关许可文件；~~

	4.合同未注明金额的，应提供纳税申报表、经合同双方确认的有效对账单以及与之相关的银行流水、情况说明等企业认为能够表明其主营业务收入符合优惠范围的材料。
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	\| 集成电路先进封装 \|\| 包括小外形封装(SOP)、塑料方块平面封装(PQFP)、有引线塑封芯片载体(PLCC)等高密度塑封;硅通孔(TSV)、球阵列(BGA)、凸点(FC)、晶圆级封装(WLCSP)、系统级封装(SIP)等新型封装;电荷耦合元件(CCD)/微机电系统(MEMS)/宽禁带半导体等特种器件封装工艺等。		\| 集成电路先进封装 \|\| 包括小外形封装(SOP)、塑料方块平面封装(PQFP)、有引线塑封芯片载体(PLCC)等高密度塑封;硅通孔(TSV)、球阵列(BGA)、凸点(FC)、晶圆级封装(WLCSP)、系统级封装(SIP)等新型封装;电荷耦合元件(CCD)/微机电系统(MEMS)/宽禁带半导体等特种器件封装工艺等。

王志伟：/* 《横琴粤澳深度合作区企业所得税优惠目录》名词解释及界定要点 */

2025-08-12T12:38:02Z

《横琴粤澳深度合作区企业所得税优惠目录》名词解释及界定要点

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	\| ~~colspan~~="8"\|1.集成电路设计，集成电路先进封装与测试，特色工艺研发与制造，半导体设备及关键材料研发与制造，集成电路芯片设计平台(EDA工具)、相关软件研发、配套IP库 \|\| 集成电路设计 \|\| 指的是涉及在半导体芯片上设计和布局电子电路的企业和活动,包括数字集成电路设计、模拟集成电路设计、混合信号集成电路设计、射频集成电路设计、功率半导体集成电路设计、定制集成电路设计、系统级芯片（SoC）设计。		\| rowspan="8"\|1.集成电路设计，集成电路先进封装与测试，特色工艺研发与制造，半导体设备及关键材料研发与制造，集成电路芯片设计平台(EDA工具)、相关软件研发、配套IP库 \|\| 集成电路设计 \|\| 指的是涉及在半导体芯片上设计和布局电子电路的企业和活动,包括数字集成电路设计、模拟集成电路设计、混合信号集成电路设计、射频集成电路设计、功率半导体集成电路设计、定制集成电路设计、系统级芯片（SoC）设计。 \|\| rowspan="8"\|1.能够提供与主营业务收入相对应的有效服务合同或其他相关有效材料及增值税发票清单；
	\|\| 1.能够提供与主营业务收入相对应的有效服务合同或其他相关有效材料及增值税发票清单；

	2.开展主营业务涉及应取得行政许可的，能够提供相关许可文件；		2.开展主营业务涉及应取得行政许可的，能够提供相关许可文件；

	3.合同未注明金额的，可以提供补充材料以表明其收入符合优惠范围。		3.合同未注明金额的，可以提供补充材料以表明其收入符合优惠范围。
	\|\| 1.与主营业务收入相对应的有效服务合同或其他相关有效材料及增值税发票清单；		\|\| rowspan="8"\|1.与主营业务收入相对应的有效服务合同或其他相关有效材料及增值税发票清单；

	2.与申报享受优惠纳税年度相对应的审计报告或列明主营业务收入的财务报表；		2.与申报享受优惠纳税年度相对应的审计报告或列明主营业务收入的财务报表；

王志伟：创建页面，内容为“{{wiki置顶}} =历史沿革= 2025年7月1日　　横琴粤澳深度合作区经济发展局横琴粤澳深度合作区金融发展局关于印发《横琴粤澳深度合作区企业所得税优惠目录主营业务界定服务指引》的通知　　粤澳深合经发通〔2025〕23号　　2025年7月1日　　执行 =正文= 各相关单位：　　为贯彻落实《横琴粤澳深度合作区总体发展规划》关于“用足用好企业所得税优…”

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创建页面，内容为“{{wiki置顶}} =历史沿革= 2025年7月1日　　横琴粤澳深度合作区经济发展局横琴粤澳深度合作区金融发展局关于印发《横琴粤澳深度合作区企业所得税优惠目录主营业务界定服务指引》的通知　　粤澳深合经发通〔2025〕23号　　2025年7月1日　　执行 =正文= 各相关单位：　　为贯彻落实《横琴粤澳深度合作区总体发展规划》关于“用足用好企业所得税优…”

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{{wiki置顶}}
=历史沿革=
2025年7月1日　　横琴粤澳深度合作区经济发展局横琴粤澳深度合作区金融发展局关于印发《横琴粤澳深度合作区企业所得税优惠目录主营业务界定服务指引》的通知　　粤澳深合经发通〔2025〕23号　　2025年7月1日　　执行

=正文=
各相关单位：

　　为贯彻落实《横琴粤澳深度合作区总体发展规划》关于“用足用好企业所得税优惠政策”的部署要求，根据《[[财政部国家税务总局关于横琴粤澳深度合作区企业所得税优惠政策的通知|财政部税务总局关于横琴粤澳深度合作区企业所得税优惠政策的通知]]》（财税〔2022〕19 号）和《[[广东省财政厅国家税务总局广东省税务局转发财政部税务总局关于横琴粤澳深度合作区企业所得税优惠政策的通知]]》（粤财税〔2022〕17 号）有关精神，横琴粤澳深度合作区经济发展局、金融发展局联合拟定了《横琴粤澳深度合作区企业所得税优惠目录主营业务界定服务指引》，适用于横琴粤澳深度合作区相关部门具体实施横琴粤澳深度合作区企业所得税优惠政策。

　　现将指引予以印发，请遵照执行。

　　附件：[[#横琴粤澳深度合作区企业所得税优惠目录主营业务界定服务指引|横琴粤澳深度合作区企业所得税优惠目录主营业务界定服务指引]]

==横琴粤澳深度合作区企业所得税优惠目录主营业务界定服务指引==
　　一、界定背景

　　根据《[[财政部税务总局关于横琴粤澳深度合作区企业所得税优惠政策的通知|财政部税务总局关于横琴粤澳深度合作区企业所得税优惠政策的通知]]》（财税〔2022〕19号）和《[[广东省财政厅国家税务总局广东省税务局转发财政部税务总局关于横琴粤澳深度合作区企业所得税优惠政策的通知]]》（粤财税〔2022〕17号，以下统称《通知》）有关精神和广东省人民政府授权，横琴粤澳深度合作区（以下简称合作区）税务局对企业主营业务是否属于《横琴粤澳深度合作区企业所得税优惠目录》（以下简称《优惠目录》）难以界定的，提请合作区经济发展局、金融发展局出具意见，确保企业所得税政策落实落细落准，引导促进澳门经济适度多元的新产业在合作区发展集聚。

　　二、适用对象

　　按照《通知》规定，合作区税务局对主营业务是否属于《优惠目录》难以界定的企业。

　　三、界定程序

　　合作区税务局根据《通知》要求，对主营业务是否属于《优惠目录》难以界定的企业，提请合作区经济发展局、金融发展局进行界定，并附上企业名单和相关申请信息。合作区经济发展局、金融发展局自收到合作区税务局界定请求之日起十个工作日内通知企业按要求提供界定所需材料，具体包括：

　　1.《横琴粤澳深度合作区企业所得税优惠主营业务界定信息采集表》（格式见附件）；

　　2.《〈横琴粤澳深度合作区企业所得税优惠目录〉名词解释及界定要点》中对应所需的相关材料。

　　合作区行业主管部门负责审查资料的完整性、程序的规范性等。企业提供的材料齐全，符合规定形式的，合作区行业主管部门予以受理；企业提供的材料不完整或不符合规定的，合作区行业主管部门退回并通知企业于五个工作日内重新提交；企业逾期未提供相关材料的，按照当年其主营业务不属于《优惠目录》进行判定。合作区行业主管部门原则上应在三十个工作日内向合作区税务局出具界定意见（专家评审时间不计入时限），并将界定意见通知相关企业。

　　本指引由合作区经济发展局和金融发展局负责制定和解释。

　　四、实施期限

　　本指引自发布之日起实施，有效期至2029年12月31日。

　　附件：

　　1.横琴粤澳深度合作区企业所得税优惠主营业务界定信息采集表

　　2.[[#《横琴粤澳深度合作区企业所得税优惠目录》名词解释及界定要点|《横琴粤澳深度合作区企业所得税优惠目录》名词解释及界定要点]]

===《横琴粤澳深度合作区企业所得税优惠目录》名词解释及界定要点===
{| class="wikitable"
! 目录条款 !! 细化目录 !! 名词解释 !! 界定要点 !! 资料清单
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| colspan="8"|1.集成电路设计，集成电路先进封装与测试，特色工艺研发与制造，半导体设备及关键材料研发与制造，集成电路芯片设计平台(EDA工具)、相关软件研发、配套IP库 || 集成电路设计 || 指的是涉及在半导体芯片上设计和布局电子电路的企业和活动,包括数字集成电路设计、模拟集成电路设计、混合信号集成电路设计、射频集成电路设计、功率半导体集成电路设计、定制集成电路设计、系统级芯片（SoC）设计。
|| 1.能够提供与主营业务收入相对应的有效服务合同或其他相关有效材料及增值税发票清单；

2.开展主营业务涉及应取得行政许可的，能够提供相关许可文件；

3.合同未注明金额的，可以提供补充材料以表明其收入符合优惠范围。
|| 1.与主营业务收入相对应的有效服务合同或其他相关有效材料及增值税发票清单；

2.与申报享受优惠纳税年度相对应的审计报告或列明主营业务收入的财务报表；

3.开展主营业务涉及应取得行政许可的，提供相关许可文件；

4.合同未注明金额的，应提供纳税申报表、经合同双方确认的有效对账单以及与之相关的银行流水、情况说明等企业认为能够表明其主营业务收入符合优惠范围的材料。
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| 集成电路先进封装 || 包括小外形封装(SOP)、塑料方块平面封装(PQFP)、有引线塑封芯片载体(PLCC)等高密度塑封;硅通孔(TSV)、球阵列(BGA)、凸点(FC)、晶圆级封装(WLCSP)、系统级封装(SIP)等新型封装;电荷耦合元件(CCD)/微机电系统(MEMS)/宽禁带半导体等特种器件封装工艺等。
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